金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,ASML控股股份有限公司申请一项名为“激光粗加工:工程化突节顶部的粗糙度”的专利怎么炒股配资,公开号CN119376192A,申请日期为2020年2月。
专利摘要显示,公开了用于在光刻过程期间减少粘附的方法、计算机程序产品和设备。减少物体与用于在光刻过程中支撑物体的改性表面的粘附的示例性方法可以包括:控制光源将光递送到原生表面,由此引起原生表面的至少一部分的烧蚀以增加原生表面的粗糙度,从而形成改性表面。增加的粗糙度降低了物体粘附到改性表面的能力。
本文源自:金融界怎么炒股配资
文章为作者独立观点,不代表富华优配_股票配资大全_股票配资程序观点